Merkzettel Warenkorb
Produktbild: Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt

139,99 €

inkl. MwSt, Versandkostenfrei

Artikel liefern lassen

Beschreibung

Details

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

28.11.2023

Abbildungen

XIII, mit 449 Amit 194 Abbildungenen, 194 Abb. in Farbe., schwarz-weiss Illustrationen, farbige Illustrationen

Verlag

Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH

Seitenzahl

566

Maße (L/B/H)

24,6/17,3/3,5 cm

Gewicht

1253 g

Auflage

1. Auflage 2023

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-658-39345-8

Beschreibung

Details

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

28.11.2023

Abbildungen

XIII, mit 449 Amit 194 Abbildungenen, 194 Abb. in Farbe., schwarz-weiss Illustrationen, farbige Illustrationen

Verlag

Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH

Seitenzahl

566

Maße (L/B/H)

24,6/17,3/3,5 cm

Gewicht

1253 g

Auflage

1. Auflage 2023

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-658-39345-8

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

Unsere Kundinnen und Kunden meinen

0.0

0 Bewertungen

Informationen zu Bewertungen

Zur Abgabe einer Bewertung ist eine Anmeldung im Konto notwendig. Die Authentizität der Bewertungen wird von uns nicht überprüft. Wir behalten uns vor, Bewertungstexte, die unseren Richtlinien widersprechen, entsprechend zu kürzen oder zu löschen.

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kund*innen durch Ihre Meinung

Erste Bewertung verfassen

Unsere Kundinnen und Kunden meinen

0.0

0 Bewertungen filtern

Weitere Artikel finden Sie in
  • Produktbild: Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

  • Einsatzgebiete schneller, höchstintegrierter Halbleiterbauelemente.- Prozessierung von Chips, Basis der Digitalisierung.- Chip-Fertigungsverfahren.- Si-Wafer, Basis der Chips.- Silizium-Einkristallherstellung.- Fertigungsaspekte.- Defekte in Siliziumeinkristallen.- Sägeverfahren.- Läppen.- Polieren.- Reinigen.- Planarisierung.- Plasmaätzen.- Plasma, Grundbegriffe.- Das Plasma als Kontinuum.- Ionisation und Rekombination.- Entladungsarten.- Gleichstromentladungen.-   Hochfrequenzentladungen.- Plasmaätzprozess.- Ionenstrahlätzen.- Messung der Rauheit durch Elektronenstrahlinterferenzen.- Wafermarkierung und Vereinzelung.- Ausbeute an Chips.- Maximale Ausbeute.- Epitaxie.-Grundlagen.- Beweglichkeit der Ladungsträger.- Schichtbildung.- Thermodynamik.- Benetzung.- Grenzfläche zwischen Substrat und epitaktische Schicht.- Epitaxieverfahren.- Einige Aspekte für die Fertigung von Chips der nächsten Generation, Ausbauszenarien.- Ökonomische und ökologische Analyse.